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我們的服務(wù)

失效分析金相分析顯微組織晶粒度非金屬夾雜宏觀

識別并解決潛在的產(chǎn)品質(zhì)量問題

優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量

找出失效原因，并針對性地改進(jìn)生產(chǎn)工藝

降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效益。

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詳細(xì)介紹

1. 金相顯微組織分析

應(yīng)用原理

通過光學(xué)顯微鏡或電子顯微鏡觀察金屬材料的顯微組織（如鐵素體、馬氏體、奧氏體、珠光體等），分析其相組成、分布及形態(tài)特征，揭示熱處理工藝、加工缺陷或失效機(jī)理

取樣要求試樣應(yīng)盡可能在斷裂或開始失效的部位截取。在截取金相試樣之前,應(yīng)完成對失效表面的研究,或者至少應(yīng)完成記錄失效的情況。然后在正常部位取樣進(jìn)行組織和性能對比。

位置：垂直于軋制/鍛造方向取樣，可觀察樣品表面至心部的組織變化

尺寸：典型試樣尺寸為10-20mm3，需經(jīng)打磨、拋光及化學(xué)腐蝕處理以清晰顯示組織。

缺陷影響

組織不均勻（如帶狀偏析）會導(dǎo)致力學(xué)性能各向異性；

異常相（如粗大碳化物）易引發(fā)應(yīng)力集中，降低材料韌性。

參考標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 13298-2015《金屬顯微組織檢驗方法》

ASTM E3-11《金相試樣制備標(biāo)準(zhǔn)》

2. 晶粒度測定

應(yīng)用原理

通過統(tǒng)計單位面積或長度內(nèi)的晶粒數(shù)量/截距，評價晶粒尺寸大小及等級，晶粒度級別越高（數(shù)值越大），晶粒越細(xì)小。

取樣要求

位置：鍛件取橫截面中心與邊緣區(qū)域；鑄件需避開縮孔、疏松區(qū)域。

粗晶（1-4級）導(dǎo)致強(qiáng)度、疲勞壽命下降；

超細(xì)晶（9-12級）可能降低高溫蠕變抗力。

參考標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 6394-2017《金屬平均晶粒度測定方法》

ASTM E112-13《平均晶粒度測定標(biāo)準(zhǔn)》

ISO 4499-2:2008《硬質(zhì)合金晶粒度測量》

3. 非金屬夾雜物檢測

應(yīng)用原理

識別鋼中硫化物、氧化物、硅酸鹽等非金屬化合物，通過顯微評級或掃描電鏡分析其類型、尺寸及分布，評估冶煉工藝質(zhì)量。

取樣要求

方向：縱向取樣（沿軋制方向），檢測夾雜物延伸形態(tài)；

尺寸：試樣需包含完整截面，拋光面積≥0.5mm2。

缺陷影響

條狀硫化物引發(fā)各向異性斷裂；大尺寸氧化物（如DS類）成為疲勞裂紋源，顯著降低材料壽命。

參考標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 10561-2005《鋼中非金屬夾雜物顯微評定法》

ASTM E45-18《夾雜物評級標(biāo)準(zhǔn)》

ISO 4967:2013《鋼中夾雜物標(biāo)準(zhǔn)圖譜法》

4. 宏觀斷口分析（失效分析應(yīng)用）

應(yīng)用原理

通過觀察斷口的纖維區(qū)、放射區(qū)及剪切唇特征，結(jié)合斷口形貌（韌窩、解理、疲勞條紋等）判斷失效模式（脆性斷裂、疲勞、應(yīng)力腐蝕等）。

取樣要求

位置：包含斷裂源區(qū)、擴(kuò)展區(qū)及瞬斷區(qū)；

保護(hù)措施：避免二次損傷，需對斷口進(jìn)行超聲波清洗或復(fù)型處理。

缺陷影響

疏松、夾雜導(dǎo)致的斷口粗糙度增加，加速裂紋擴(kuò)展；

氫脆斷口呈“冰糖狀”，預(yù)示材料氫致脆化風(fēng)險。

參考標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 1814-2019《斷口檢驗方法》

ASTM E340-15《宏觀蝕刻試驗方法》

ISO 3763:1976《鋼材斷口宏觀評定方法》